Solid Edge 2021新功能

【Solid Edge 2021新增功能】驗證分析Simulation

Solid Edge 2021 新增功能

Simcenter FLOEFD for Solid Edge 電子冷卻分析(electronics cooling)

新的封裝建立工具
專門用於快速建立電子封裝的精確熱模型,
並正確定義晶片層和晶片上的焊球。
清楚地看到晶片在PCB板上的熱效應,進而其對整個外殼的影響。

並能導入風扇製造商提供的風扇特性曲線(PQ線),
觀察空氣渦流及風扇對於散熱的幫助與效益。

Solid Edge Simulation

.熱流研究與結構研究整合
將FLOEFD壓力或熱研究,導入結果分析中。
進而得知壓力或熱,對組立件結構所造成的影響。

.Simulation 導航者中抑制或刪除元件
簡化變更分析案中幾何的流程,加快測試效率。

.突顯關鍵材料特性
突顯正在嘗試解決的研究所需的關鍵材料特性,
讓用戶很容易為精準研究定義適當的屬性。

.新的探測工具(Probe Tool)
Solid Edge 2021新增探測邊緣(Probe edges)的功能,
節省了必須選擇每個單獨節點的時間. 

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